DIP(Dual in-line package)封装
引脚数 | 宽度 | 常用 |
---|---|---|
4 | 7.62mm/0.3in | - |
4 | 10.16mm/0.4in | |
6 | 7.62mm/0.3in | - |
6 | 10.16mm/0.4in | |
8 | 7.62mm/0.3in | * |
8 | 10.16mm/0.4in | |
10 | 7.62mm/0.3in | |
10 | 10.16mm/0.4in | |
12 | 7.62mm/0.3in | |
12 | 10.16mm/0.4in | |
14 | 7.62mm/0.3in | * |
14 | 10.16mm/0.4in | |
16 | 7.62mm/0.3in | * |
16 | 10.16mm/0.4in | |
18 | 7.62mm/0.3in | * |
20 | 7.62mm/0.3in | - |
22 | 7.62mm/0.3in | |
22 | 10.16mm/0.4in | |
24 | 7.62mm/0.3in | - |
24 | 10.16mm/0.4in | |
24 | 15.24mm/0.6in | * |
28 | 7.62mm/0.3in | * |
28 | 15.24mm/0.6in | * |
32 | 7.62mm/0.3in | |
32 | 15.24mm/0.6in | * |
36 | 15.24mm/0.6in | - |
40 | 15.24mm/0.6in | * |
40 | 25.4mm/1.0in | |
42 | 15.24mm/0.6in | |
48 | 15.24mm/0.6in | - |
52 | 15.24mm/0.6in | - |
64 | 15.24mm/0.6in | - |
64 | 22.86mm/0.9in | |
64 | 25.4mm/1.0in |
DIP(Dual in-line package)封装相关推荐
- DIP,QFP,PFP,PGA,BGA封装介绍
1.DIP封装 DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过10 ...
- STC89C52RC单片机实现闪烁灯的几种编程实现。
摘要: 本文用STC89C52RC单片机实现LED灯的闪烁,串联点亮LED程序所用到的知识. 我们会讲到硬件原理图,讲解LED灯如何连接到单片机上,介绍单片机IO口的特性,什么是双态口,什么是三态口! ...
- 主流8位单片机有哪些?
单片机自上个世纪80年代诞生开始,发展就十分迅速,从最开始的4位单片机发展到8位单片机.16位单片机和32位单片机.现如今,单片机可谓是铺天盖地,种类繁多,生产商们看到这么多单片机也是应接不暇,不知道 ...
- 关于封装各英文解释 资料
1.BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行 ...
- IC 封装名词解释(一)
IC 封装名词解释(一) 1.BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后 ...
- 常见芯片封装有哪几种
一.DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个.采用D ...
- 转 | 芯片封装SOIC DIP MSOP DFN LCC介绍
SOIC SOIC(Small Outline Integrated CircuitPackage),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式.其中具有 ...
- 电子元器件简介——芯片封装篇
今天我看到了一个从没有看到过的封装,然后就去百度.结果发现很少有人将芯片封装类的知识汇总到一起.(关键是没有图片,我咋知道这个是啥封装)于是自己从网上整合了一些关于封装的资料用以学习. 转载:史上 ...
- assembly 输出ab中所有数_BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析
1.Active parts(Devices) 主动零件 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive﹣Parts被动零件,如电阻器.电容器等. 2.Array 排列,数组 系指 ...
- 你了解这些常用器件封装及其名字来历么?
关注.星标公众号,不错过精彩内容 1.BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面 ...
最新文章
- eclipse 插件,直接打开文件路径
- 进阶学习(3.14) Strategy Pattern 策略模式
- php foreach循环中的变量
- 【深度学习】上海交大发布 MedMNIST 医学图像分析数据集 新基准
- 十六、深入Python字符串
- java修改字节码技术,Javassist修改class,ASM修改class
- SpringSecurity案例之认证服务security配置
- 【qduoj - 夏季学期创新题】最长公共子串(水题暴力枚举,不是LCS啊)
- .net学习笔记----WebConfig常用配置节点介绍
- php scandir sftp,CentOS 下使用SFTP实现网站自动生成FTP账号,实现Chroot功能
- kex_exchange_identification: Connection closed by remote host Connection closed by 140.82.121.3 port
- artTemplate
- 你知道该如何搭建 AI 智能问答系统吗?
- Kafka——使用spring进行集成
- 斜率优化dp学习笔记
- 使用Ruby来实现批量更新AD中字段
- ncie全国计算机等级考试,国家信息化工程师认证考试(NCIE)
- PowerDesign画ER图
- PDF打印内容缺失问题解决办法
- matlab 双曲正割脉冲,matlab画双曲正割(急)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!...
热门文章
- 【JavaScript】-- 隐式数据类型转换
- dell 显示器突然黑屏
- 我的奋斗 五年从月薪3500到700万
- 科学计算机程序 字表处理软件都是,计算机应用基础知识_计算机应用基础试题及答案...
- Spring Boot使用Undertow代替Tomcat
- enclosing的意思_enclosing class是什么意思
- 菜鸟流程-Touching App(1)- 主界面
- 禅道详细介绍及使用方法
- android soundpool设置音量,Android SoundPool.play方法的音量与系统音量的关系
- 网站漏洞扫描及常见问题解决