小明分享|ESP32-C3到底有哪些不一样的功能呢
前言
提示：全新低成本 IoT 芯片 ESP32-C3，成本对标 ESP8266，可 pin to pin 兼容 ESP8266 模组；继承 ESP32 成熟软件架构，搭载 RISC-V 处理器。
支持 Wi-Fi + Bluetooth LE 5.0
400 KB SRAM + 384 KB ROM
睡眠状态电流低至 5 μA
提示：2014 和 2016 年分别面市了 ESP8266 和 ESP32 芯片。ESP8266 是单 Wi-Fi MCU，适合于简单的物联网应用场景；ESP32 同时支持 Wi-Fi 和 Bluetooth/Bluetooth LE，可满足需要高算力或强大安全性能的产品需求。
但是，随着物联网市场的飞速发展，用户对物联网芯片的功能定义与成本预期也愈发明晰。我们意识到，一款有竞争力的物联网芯片，必须在性能和成本之间取得良好的平衡。ESP32-C3应市场需求应运而生~
盘点ESP32-C3到底有哪些功能呢
提示：ESP32-C3 搭载 RISC-V 32 位单核处理器，时钟频率高达 160 MHz，内置 400 KB SRAM，集成了 2.4 GHz Wi-Fi 和支持长距离的 Bluetooth LE 5.0，它具有 22 个可编程 GPIO 管脚，支持 ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI 和 PWM。具体可查看 ESP32-C3 技术规格书了解详细信息。
一、ESP32-C3 的设计，着重考量了以下几点:
一、安全问题
1、安全启动：
ESP32-C3 使用基于 RSA-3072 的标准身份验证方案，确保在设备上运行受信任的应用程序。该功能可阻止设备运行烧录在 flash 中的恶意程序。安全启动需要快速高效地进行，以满足即时启动设备（如球泡灯）的需求，ESP32-C3 的安全启动方案仅在设备启动过程中增加了不到 100 ms 的时间开销。
2、Flash 加密：
ESP32-C3 使用基于 AES-128-XTS 算法的 flash 加密方案，确保应用程序与配置数据在 flash 中保持加密状态。flash 控制器支持执行加密的应用程序固件，这不仅为存储在 flash 中的敏感数据提供了必要保护，还防止了运行时由于固件更改造成的 TOCTTOU (time-of-check-to-time-of-use) 攻击。
3、数字签名和 HMAC 外设：
ESP32-C3 的数字签名外设可以通过固件不可访问的私钥生成数字签名。同样地，其 HMAC 外设也可以生成固件不可访问的加密摘要。目前，大多数物联网云服务使用基于 X.509 证书的身份验证，数字签名外设保护了定义设备身份的私钥。这样一来，即使出现软件漏洞，它也能为设备身份提供强大的保护。
4、世界控制器模块：
ESP32-C3 新增了世界控制器模块，该模块提供了两个互不干扰的执行环境。根据配置，世界控制器使用可信执行环境 (TEE) 或权限分离机制。如果应用程序固件需要处理敏感的安全数据（如 DRM 服务），则可以利用世界控制器模块，在安全区域处理数据。
二、支持长距离的 Bluetooth LE 5.0
ESP32-C3 增加了对 Bluetooth LE 5.0 协议的支持，包含 Coded PHY (Long Range) 和扩展广播 (extended advertisement) 功能。它通过引入 FEC 编解码等技术，虽然增加了数据冗余度，但是大幅度增加了设备通信距离（通常为 100 米）。
三、充足的内存
ESP32-C3 的内置 400 KB SRAM
四、成熟的软件支持
开发人员基于 ESP-IDF 成熟的软件架构，凭借对 API 和工具的熟悉，将更容易构建 ESP32-C3 应用程序。此外，基于 ESP-IDF 的软件组件（如云代理）无需任何更改，就可以直接在 ESP32-C3 上使用。
示例：pandas 是基于NumPy 的一种工具，该工具是为了解决数据分析任务而创建的。
总结
ESP32-C3 成本对标 ESP8266。但他的功能特性是高于ESP8266的，这对于目前用户徘徊于ESP32和ESP8266之间的，可以拿定主义选择ESP32-C3了！
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