硬件板卡功耗与散热性能测试规范

以下是我整理的嵌入式板卡的功耗与散热性能测试规范，比较简略，需要在实践中进一步完善改进。

分别测试多个环境温度下，空载及满载状态下的功耗及发热、散热情况。
空载状态（OS IDLE）：启动系统并登录，不接入任何外设，不额外执行任何程序。
满载状态：使用关键器件、接口，启动样机的核心功能。比如，执行 memtester 持续进行测试，指定测试的内存大小为总可用内存的 80%。个别情况可以选择启动本板卡核心功能来达到满载条件，注意要确保 CPU 总使用率在 80% 以上。
多个测试的环境温度为 25 ℃、40 ℃、60 ℃、85 ℃。
注意保护 CPU，避免温度过高烧坏。

数据采集表格。是否带散热具体看样机的设计。

25℃

40℃

60℃

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