XU316-1024-熙光技术

XU316系列是XMOS新出的一款高性能声卡芯片，有三种封装分别为XU316-1024-QF60B,XU316-1024-QF60A,XU316-1024-FB265。

这款芯片有一下特点：

具有先进多核RISC结构的多核微控制器

2个xCORE磁贴上的16个实时逻辑核

核心共享高达1200 MIPS

- 双发行模式下最多2400 MIPS

-高达1200兆流

每个逻辑核心都有：

-保证吞吐量在1/5到1/8的磁贴MIPS之间

-16x32位专用寄存器

229条高密度16/32位指令

-都有单时钟周期执行（除法除外）

-32x32→用于DSP、算术和加密功能的64位MAC指令

矢量单元，能够：

-最多八个字、16个半字或32字节的乘法相加。

-四重复数乘法，或256位宽的乘法加法。

USB物理层，完全符合USB 2.0规范

分数控制锁相环的应用

可编程输入/输出

-34个通用I/O引脚，可配置为输入或输出

-最多16 x 1位端口、2 x 4位端口、1 x 8位端口

-1个xCONNECT链路

-相对于外部时钟，端口采样率高达60 MHz

-64个通道端（每个瓦32个），用于与其他芯片上或芯片外的核心进行通信

-1.8V IO，可编程驱动强度

记忆

-用于代码和数据存储的1MB内部单周期SRAM（每个磁贴512KB）

-用于应用程序启动代码的8KB内部OTP（在磁贴之间共享或分割，每个磁贴提供4KB）

硬件资源

-12个时钟块（每片6个）

-20个计时器（每个瓷贴10个）

-8把锁（每块瓷贴4把）

用于片上调试的JTAG模块

安全特性

-编程锁禁用调试并防止内存内容的读取

-AES引导加载程序确保了外部闪存上IP的保密性

环境温度范围

-0°C至70°C

速度等级

-24:600兆赫；高达2400 MIPS、1200 MFLOP/s、38.4 GMAC/s

-32:800兆赫；高达3200 MIPS、1600 MFLOP/s、51.2 GMAC/s

耗电量

-300毫安（典型）

60脚QFN封装0.4毫米螺距

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