前几天，我介绍了双层板的制作过程，点击阅读：(完整版)一份PCB文件是如何变成一张电路板的？

今天，我们来看一下多层板的制作过程，同样，采用嘉立创工艺进行介绍。

总的来说：多层板与双层板的制作过程相比，多了2道工序，分别是：内层线路和层压。

详细点说：在双层板的制作流程中，开料完成以后，会进行钻孔，然后进入沉铜、线路；而在多层板的制作过程中，开料完成以后，不会直接进行钻孔，而是先需要经过内层线路和层压，然后再送入钻孔车间钻孔，然后再进入沉铜和线路。

也就是，在开料到钻孔之间，加了“内层线路”和“层压”2道工序。以上就是多层板和双层板制作的区别。

接下来，我们分别看一下内层线路和层压这2道工序是在做什么···

内层线路

双层板制作过程中的“线路”工序，包含压膜、曝光、显影(你如果忘记的话，可以回头再看一下)。

这里的“内层线路”，没有这么简单！除了内层压膜、内层曝光、内层显影之外，还包括内层前处理、内层蚀刻、内层退膜和内层AOI。

在双层板制作过程中，沉铜完成后的板子，在不下生产线的情况下，直接送入压膜，所以无需另外再进行压膜前处理。而这里的铜箔板，刚刚从开料车间过来，板子表面会有杂质，所以···

内层压膜前，需要先进行前处理清洁，利用化学反应，先除油，水洗，清水洗，两道微蚀(清除表面杂物)，然后再水洗，然后酸洗(水洗完以后，表面会氧化，所以需要酸洗)，再水洗，再烘干，然后再送入内层压膜。

如图1所示，是嘉立创的一条内层压膜前处理生产线。

图1

前处理完成后，进行压膜，如图2所示，是压膜后的电路板，因为还没有钻过孔，看起来非常的平整。

图2

压膜、曝光、显影，这几个环节的具体事项，在双层板制作的文章中已经介绍过，这里就不再赘述。

显影完成以后，会露出一部分黄铜，由于外层是正片工艺，内层是负片工艺。所以，外层显影完成后，露出的就是线路铜，是需要保留的部分，而内层显影后露出的铜，是需要蚀刻掉的部分，所以···

内层的蚀刻工艺和外层的蚀刻工艺也是不一样的，内层蚀刻属于碱性工艺，在蚀刻的时候，干膜还在，先把没有干膜的部分(露出的铜)蚀刻掉，然后再脱模。

而外层的蚀刻，是先脱模，再蚀刻，线路部分被液态锡保护着。关于这部分，大家可以去看文章开始提到的双层板制作过程。

如图3所示，是嘉立创的一条内层退膜蚀刻线，左边负责蚀刻，右边负责退膜。

图3

如图4所示，是蚀刻后的电路板，多余的铜已经被蚀刻掉，剩下的部分还有干膜没有去掉。

图4

如图5所示，是脱模后的电路板。

图5

内层退膜完成后，内层的线路就完全做好了，这时候，再进行AOI光学检测，确定没有任何问题，就可以进行层压工序了。

层压

刚才做好的板子，我们把它叫做内层芯板，如果是4层板，会有1个内层芯板，如果是6层板，会有2个内层芯板。

层压这道工序，主要的目的就是让内层芯板和外层粘合起来，形成一个整体。负责粘合的材料，叫做PP，中文叫做半固化片，主要成分是树脂和玻璃纤维，它同时会起到让内层芯板和外层铜箔绝缘的目的。

为了保证多层板品质，嘉立创的PP供货商，依然是南亚电子。

总的来说，层压工序按照顺序分为4个环节：棕化、预叠、排板、压合。接下来，我们分别看一下每个环节的具体事项。

棕化

如图6所示，是嘉立创的一条棕化生产线。

图6

退膜完成后的内层芯板，先进行棕化。棕化后的电路板，会在电路板的表面增加一层棕化膜，就是棕色的金属化物质，它的表面是凹凸不平的，为的就是让它和PP更容易粘合。

原理类似自行车补胎的时候，要把破洞的地方用锉刀锉出毛刺，提高胶水粘合度。

棕化过程，也是一个化学反应的过程，会经过酸洗、碱洗、多道水洗以及烘干、凉板等过程。

预叠

预叠环节，在无尘车间进行，会将芯板和PP叠到一起。芯板上下两面各放置一张PP。PP的长宽，都会比芯板大2mm，以防止压合完成后造成板边空心。

如图7所示，嘉立创的工作人员正在进行叠板。

图7

如图8所示，预叠后，电路板两面放上了黄色的PP。从图中，我们也可以看到，电路板的表面是棕色的，即进行了棕化的电路板。

图8

排板

如图9所示，是嘉立创正在工作中的全自动排板车间。

图9

排板的主要目的，是在PP层上面加一层铜箔，为后续的外层线路做准备。另外，还会在最外层加上钢板和牛皮纸。

层压

前面的几个环节，都是为最后的层压做准备。

层压之前，为了防止翘板，还会放一层盖板，大概12mm厚，钢材质。如图10所示，嘉立创机器正在进行盖板操作，图中右边部分是预备的钢板。

图10

层压包含热压和冷压两个过程，分别在热压机和冷压机里面进行。这是一道非常重要的环节，要综合考虑的因素包括真空、温度、压力、时间，这些因素相互配合进行，才能生产出优质的电路板。

比如，在某个时间段上，需要多少温度，多少压力，以及需要的时间长度，都要精确的调整好。

这个过程结束以后，PP和内层芯板以及和外层铜箔，就会紧密的连接在一起。

从压机出来之后，进行全自动拆解，把钢板拆下来，打磨后再次被送到排板房。如图11所示，机器正在进行拆钢板操作。

层压好的多层电路板，就会返回它最初的钻孔车间钻孔去了，剩下的流程，就和双层板的制作流程一样了。

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