AD（十一）常见CHIP类封装的创建（封装的组成成分、焊盘属性、画焊盘、画丝印、测距）

软件：Altium Designer 16
往期博客：
AD（一） AD的工程创建
AD（二）电阻、电容模型的创建
AD（三）IC类元件模型创建
AD（四）排针类元件模型的创建
AD（五）光耦元件模型的创建
AD（六）已有元件库的调用
AD（七）已有原理图生成原理图库
AD（八）原理图元件放置、复制、图纸放大、连接导线（+调用官方元件库）

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AD（十二）常见IC类封装的创建（+元件复制、粘贴、定向移动、阵列粘贴【详细】）
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*写在前面: 本文使用AD2018,同时本文案例中的说明书可直接下载. 点击下载(百度网盘,提取码xwla) 首先介绍一下IC类封装的概念. IC类封装: IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接 ...
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昨日内容回顾 1. 三个类 ChangeList,封装列表页面需要的所有数据.StarkConfig,生成URL和视图对应关系 + 默认配置 AdminSite,用于保存数据库类和处理该类的对象 ...
AD（十三）利用IPC快速创建元件封装
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