【EMC专题】电磁兼容--为什么说完整的地平面对提高干扰能力非常重要

在EMC的世界中，人们关心的是交流的阻抗，为了减小阻抗，往往在PCB设计中采用平面方式，而且要尽量减少过孔、缝隙等。在整机实现上可以通过金属结构件来作为不完整地平面的补充，如顶针等形式，以降低阻抗。

一般认为完整的、无过孔的地平面上任何两点间在100MHz的频率时，阻抗为3mΩ，在这样的情况下，对于TTL (1.8V)电路至少可以承受600A的脉冲电流。

要是电快速瞬变脉冲最大电流在4KV下是80A（受发生器50Ω内阻限制），PCB上又不可能没有过孔，如果平面有过孔或是由过孔造成的如下图的缝隙、开槽。

每1cm长的缝隙将会造成10nH电感，当有80A电流流过时，在瞬变脉冲上升时间为5ns情况下产生的压降为160V。对于TTL电路来说是非常危险的电压。因此必须通过接地、滤波、金属平面等方式来解决电快速瞬变干扰问题。

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