1、绘制禁止铺铜区域

1.1、自由绘制

在铺铜前一般要先放置禁止铺铜区域，以规定铺铜的范围，一般禁止铺铜区域分为Rout Keepin和Rout Keepout两种类型，Rout Keepin是在区域外禁止铺铜，Rout Keepout是在区域内禁止铺铜。

Setup---Areas---Route Keepin:

点击了Rout Keepin后默认是以多边形来绘制，可以在工具栏中切换要绘制的形状。

1.2、根据外框生成

如果你的板子的外形是不规则形状，则Z-Copy根据外框的形状来生成铺铜区域。点击Edit-> Z-Copy后选择板子的外框，

在右边的Options栏中选择Rout Keepin，其中到size中的contact是缩小，Expand是扩大，offset是需要缩小或扩大的尺寸。

同理，Rout Keepout禁止铺铜区域也可以按照2同样的方法进行设置。

2、铺铜参数设置

标题栏选 Shap->Global Dynamic Params

2.1、设置线宽和间距

2.2、光绘格式设置

光绘格式要与出光绘文件的格式相一至，否则会报错，国内一般选Gerber RS274X。

2.3、Clearances保持默认即可

2.4、热风焊盘设置

3、铺铜

铺铜常用的是Shape下的命令进行操作，可以选择多边形，矩形和圆形。

可以直接利用多边形和矩形以及圆形直接进行铺铜，铺铜之前需要在Options中设置铺铜的参数，top为铺铜的电气层，type为铺铜的类型，Dynamic copper为动态实心铺铜，可以自动避让，static solid为静态实心铺铜，不会自动避让，一般都是选择Dynamic copper动态实心铺铜。name是选择铺铜的网络。

铺铜效果

4、修改铺铜属性

对于已经铺设的铜皮，如果需要更改网络属性或外形等属性时2可以Select Shape进行更改，点击Select Shape后选择需要更改的铜皮。

在右边的Options栏中可以修改铜皮的网络属性。

在Select Shape的状态下右键可以更改其他的属性，如编辑边界Edit Boundary。

5、删除死铜

如果出现死铜需要删除时，可以利用Shape->Delete Islands进行删除，点击了Shape->Delete Islands后死铜会高亮显示，可以自行删除需要删除的死铜，同时也可以在Options中一键删除。

6、隐藏铺铜

Allegro->Setup->User Preferences…->Display->Shape_fill->no_etch_shape_display选项打勾后按Apply应用。

7、铜皮分割

7.1、绘制分割线

点击add line工具，在Options中选择 anti Etch subclass和top（表示只分割top铜皮），线宽设置成0.2mm（不能为0）。设置完成后用工具画出分割线。

7.2、分割平面

edit->split plane->create

选择需要分割的层，这里分割的是顶层top

分割后分配铜皮的网络

完成

8、铜皮合并

要将两张铜皮合并成一张铜皮，需要满足以下条件：
        1. 铜皮是同一网络
        2. 铜皮是同一类型（动态铜皮或静态铜皮）
        3. 铜皮之间有重叠部分。

步骤：

点击菜单Shape –>Merge Shape 命令，选择符合条件的铜皮即可

完成：（图中就是一个矩形的铜皮和一个圆形的铜皮合并在一起）

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Cadence Allegro PCB 铺铜管理

1、绘制禁止铺铜区域

1.1、自由绘制

1.2、根据外框生成

2、铺铜参数设置

2.1、设置线宽和间距

2.2、光绘格式设置

2.3、Clearances保持默认即可

2.4、热风焊盘设置

3、铺铜

4、修改铺铜属性

5、删除死铜

6、隐藏铺铜

7、铜皮分割

7.1、绘制分割线

7.2、分割平面

8、铜皮合并

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3、铺铜

4、修改铺铜属性

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