FCCSP/CSP/WLCSP

CSP：Chip Size Package； or Chip Scale Package；封装面积不大于芯片面积的1.2倍。
FCCSP: FlipChip CSP；对单个的chip进行封装。
WLCSP ：Wafer Level CSP; 圆片级的CSP，在前道工艺完成的圆片上直接进行RDL、Bumping等工艺；然后测试芯片，最后切割成单个的芯片。

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