今日与大家分享基于NXP i.MX 8M Mini处理器的创龙科技-新款异构多核工业级开发板,它采用了四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计,是创龙科技2022年新款i.MX8核心板,该板卡更新亮点在于是通过工业级B2B连接器,更符合大众意向,提供更多的选择。本篇文章为i.MX8核心板的详细规格书资料,内包含核开发板简介、应用领域、软硬件参数、开发资料、电气特性、机械尺寸等,欢迎大家阅读参考。

开发板简介

创龙科技TLIMX8-EVM-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高性能开发板,由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

开发板接口资源丰富,引出MIPI CAMERA、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、PCIe、FlexSPI、USB、RS485、RS232、千兆网口、百兆网口等接口,板载WIFI模块,支持Mini-PCIe 4G模块,可选配外壳直接应用于工业现场,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1

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