SSOP封装和TSSOP封装能否兼容?
SSOP:Shrink Small-Outline Package,即窄间距小外型塑封.
TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package,薄的缩小型小尺寸封装.
如果我们的PCB库里此时只有其中一种,那么替换关系如下:
TSSOP的封装不能贴SSOP的器件。
SSOP的封装,TSSOP的器件有可能能用,但要分情况。具体分析如下:
SSOP封装脚距是0.65mm,如下图所示是SSOP-20封装的WK2124手册中给出的尺寸信息,其中,脚间距e为0.65,两侧引脚最大宽度E为8mm,Body Width E1为5.3mm,PCB封装体宽与实物一致,两侧焊盘最大宽度要比实物稍微宽一些,便于贴片,生产,维修等,所以,它是属于下图中的第一种SSOP封装。
TSSOP封装脚距是0.635mm。如下图所示是TSSOP-20封装的74HC244手册中给出的尺寸信息,其中,脚间距e为0.65,两侧引脚最大宽度HE为6.2-6.6mm,Body Width E为4.3-4.5mm.
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