AD快捷键笔记（画板前一定要看看）

AD常用快捷键_掉电皮卡的博客-CSDN博客_ad切换层快捷键

一、原理图绘制环节

1. 选择一个器件的时候，连封装，完整型号都一并确定下来，最好连封装一并下载下来；

有一个方便的方法：就是选择好一个器件，将这个器件加入嘉立创的购物车里面，便于查找；

2. 选择器件的时候，一定要根据公司里现有的存货来选择封装，供电电压，特别是新到一个公司。

3. 在商城选择元器件，封装，价格，国产/进口，最小采购量都很重要；

4. 多子件元件，例如DSP，

将各个子件designator 后面的locked 复选框选中，该元件的位号Reset时，就不消失，annotate时也不变化，各个子件也不会错位。

二、PCB绘制环节

1. shift + S: 在PCB界面下层间切换；单层打开或关闭；

2. q: 中英制之间切换；

3. 布线规则设置；D + R;

4. 隐藏/显示网络飞线： N

5. 元器件对齐：A + T/B/L/R; 或者ctrl + shift + T/B/L/R

6. 走线模式的切换（直角，45度角，圆角）：shift + 空格；

7. 元件的在顶层和底层之间切换：拖动元件的过程中按快捷键：L；

8. 翻转元器件：拖动元件的过程中按快捷键：空格；

8. 层间轮流切换:

9.AD在走线 / 测量时突然不能自动定位到焊盘中心：按下快捷键Shift + E；

10. 在布线状态下，按Tab键可修改线宽；

11. 组走线的方法：先按快捷键：S + L ,然后用鼠标线选要走的线，然后用鼠标选中一根线进行组走线；

12. 器件/模块按x/y坐标上下，左右移动：快捷键M→move selection by X/Y;

13. 布线时快速放置过孔的方法：在布线时按下数字 2；

14. AD中将原理图的一部分在PCB中布局在指定区域的快捷键：

在原理图界面：按快捷键T + S;

在PCB布局界面，按快捷键T + O + L, 然后画一个矩形；

法2：在原理图界面，选中要框选的原理图部分，在PCB界面，按快捷键I +L ,然后画一个矩形即可。

15. 板框的选择：结合其它器件或者LCD，或者机箱等, 选择板框，可以节省安装空间；

例如曾使用了触摸屏的板框大小及安装尺寸，就节省了安装空间。此时需注意接口引脚定义；

16. 删除一个节点上的连线：

法1：快捷键E + S 然后鼠标左键选中要删除的节点，按delete键即可删除；
删除一个节点：uc
删除一个元件：uo

法2：用鼠标左键选中其中一条导线，然后按下键盘上的“U”键，此时弹出一个选项框，选择connection
此时光标变成十字叉用鼠标左键将光标移动到刚从选中的导线，单击左键，即可将整条导线删除。这么操作的原理，其实是调出删除connection功能。这么操作的原理，其实是调出删除connection功能。(1条消息) Altium Designer 一键删除一整条线（ad删除整条布线）_TMS320VC5257H的博客-CSDN博客_ad删除整条线

三、覆铜环节

1. 如何设置覆铜与禁止布线层的安全距离？

答：“design”--“rules”--“electrical”--“clearence”，右键“new rule”，并将其命名为“polygon”，选择上面选择框之勾选“advanced(query)”，双击“Query Builder”, 在condition type/operator 选择Object Kind si; 在condition value栏选择poly,这时右侧 query preview 栏为红色的 IsPolygon 点击OK,关闭选择框，将“full query”中的“IsPolygon”修改为“InPolygon”，

然后，选择下面选择框之勾选“advanced(query)”，双击“Query Builder”,在condition type/operator 选择Exists on Layer;在condition value栏选择Keep-out-layer;这时右侧 query preview 栏为蓝色的 (OnLayer('Keep-Out Layer')) 点击Apply,

然后在“minimum clearence”中设置你想要修改的宽
点击“priorities”，将“polygon”规则优先级提高。设置完成后，重新敷铜。

四、PCB检查环节

1. 2D/3D之间切换：数字键2/3;

2. 3D视图正反面翻面：快捷键V + B;

3. 3D视图左右移动：快捷键shift + 鼠标滚轮；上下移动：快捷键shift;

4. 如何清除绿色报警：Tools-->Rset Error Markers；忽略编译错误的快捷键：T+M？

5. 增加泪滴：Tools→teardrops; 增加或者删除；

6. 过孔，对于LQFP封装，10mil/20mil可行；例如LQFP100,LQFP48都最终使用该规格。

7. 一键打孔，1000mil间距比较合适；

8. 埋过孔；

9. shift + M 进入/退出放大镜状态；

五、生成GERBER文件

1. 生成GERBER文件

文件→制造输出→Gerber Files→在弹出的对话框中，

在 “概要” 选项卡下，选择英制及2：5；

在 “层” 选项卡下，所有镜像层关闭；画线层先关闭所有层，再打开使用的层（并把确定不用的层，例如机械16层等关闭）；机械层，选择机械1层；如果有中间层，还需要勾选：包括未连接的中间层焊盘；

在“钻孔图层”选项卡下，勾选两个“所有已经用层对的图”；

在“光圈层”勾选，RS274X标准；

在“高级选项”下，选择后倒零，或者默认；

然后，点击确定，生成gerber文件，并保存到Project Outputs for xhz_1文件夹中；

2. 生成钻孔文件

文件→制造输出→NC Drill Files→在弹出的对话框中，选择英寸，2：4；其他默认，点击确定，生成钻孔文件；并保存到Project Outputs for xhz_1文件夹中；后倒零？

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