PCB散热过孔的设计
目前，越来越多的半导体功率器件为了减小体积，降低高度，都采用一些表贴封装，如QFN8*8,TOLL，TOLF等。这些表贴器件虽然热阻较传统的TO220，TO247封装小一点(不确定)，但其将如何将热量有效传导到机壳或散热器？
英飞凌的一些器件是在器件(TOLF)的上表面开窗的，则通过导热垫直接贴到散热器上即可，效果与TO系列相同。但对于TOLL这种器件，其上表面为塑封，则热阻会较大，直接上表面贴散热器的效果不好，通常的方法是通过元器件下表面(焊接面)，将热量导到PCB，PCB再贴散热器或机壳来散热。(当然，对于TOLL类的器件，如果同时将其上表面也贴壳，散热效果会更好一点)
为了提高散热效率，PCB就需要进行敷铜和过孔设计。
一、表贴件散热途径
二、提高散热性能的方法
1、敷铜面积加大
2、敷铜厚度加大
3、敷铜层数增多
4、散热器件附近的走线设计
5、VIA设计
- 散热过孔的直径8mil~12mil，散热过孔之间的距离25mil~50mil。(与PCB制造商的能力相关)
- 过孔数量并不一定越多越好
- 散热过孔的填充：用铜填充肯定最好，但造价太高，工艺复杂。可以通过指定散热过孔的内壁厚度来代替。
可以用导电环氧树脂塞孔，然后两面盖上铜，是比较常用的方法。(例如深圳百柔新材的PHP9000-5F-S 导电导热塞孔铜浆)
如果不塞孔的话，需要注意在回流焊时，锡膏流入过孔，导致焊接不良，同时也影响散热的问题。
如果不塞孔，就需要注意VIA的直径不要大于0.3mm，可以通过锡膏的表面张力，尽量减少锡膏流入过孔的数量。
也可以通过过孔阻焊来放置锡膏流失。又可以分为，TOP层放阻焊，BOT层放阻焊，BOT层过孔局部开窗等方法。
TOP层放阻焊，相对好一些，因为BOT层放阻焊，锡膏还是会有流入过孔的情况，虽然，BOT层堵住了，另外，BOT层放阻焊，可能还是出现焊接过程中，过孔中的空气膨胀，造成焊接气孔的不良现象。但TOP层放阻焊，可能会影响散热效果。
BOT层过孔局部开窗的方法，能防止出现焊接气孔的现象，但焊锡膏还是会流入过孔，只不过是，BOT层过孔周边有阻焊，不会造成锡膏向周围爬锡而已。同时，这种方法会在BOT层过孔处形成一个焊锡的小凸台，可能会影响PCB贴合散热器的平整度。
参考文献：
1、
2、PCB芯片散热焊盘如何设计？- (eet-china.com)
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