SIM卡高速PCB布局布线指南

SIM Card对于每一个人来说并不陌生，只不过不是每一个人都认识它，它的存在不仅给我们生活带了很多便利，还给工作中提供很多便捷，今天我们就SIM Card 的PCB Layout来讲解一下相关的设计指南，希望对各位有所帮助。

01

什么是SIM卡？

SIM卡是（Subscriber Identity Module 客户识别模块）的缩写，也称为智能卡、用户身份识别卡，G转载自电脑百事网SM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，转载自电脑百事网可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。

02

SIM卡供电电压

SIM卡存在三种工作电压：5V、3V和1.8V (ISO/IEC 7816-3分类A、B和C)。1998年以前大部分SIM卡工作在5V电压下，之后生产的SIM卡分别支持3V和 1.8V。现在所使用的SIM支持5V、3V和1.8V三种电压。

03

SIM卡四种类型

1、最早的版本的尺寸是与标准信用卡相同（85×54×0.78毫米），触点则符合ISO 7816对ID-1型IC卡的规定。

2、由于手机小型化，目前的SIM卡，又称「Mini SIM」，一般裁剪为25×15毫米的插入式。发售时一般嵌在一个ID-1型卡中，使用前沿著预製切口取下。

3、2003年，欧洲电信标准协会（European Telecommunications Standards Institute）再从Mini SIM发展出缩小为15×12毫米的「Micro SIM」卡，Micro SIM卡首次使用在苹果公司所推出的iPad及iPhone 4。

4、2011年，苹果公司提出「Nano SIM」卡（8.8×12.3毫米）标准，经过2012年的一番竞争，该标准被欧盟採纳为4FF标准。

5、Embedded-SIM是嵌入式SIM卡，目前在欧洲、美洲国家在使用，直接安装在手机内部，无法拆除。

SIM参考原理图

PCB设计指南

1、将esd保护器件放置在相应引脚附近。如果需要rc筛选器,请将其放置在相应的esd保护器件。
2、sim卡接口的走线为10CM或更短。
3、将sim卡信号与其他高速信号隔离开来,以防止信号接收高受sim卡影响的速度信号。

4、SIM卡的走线最好一组一起走。

5、走线尽可能的走在内层。

6、电容要靠近SIM卡焊盘放置。

7、SIM卡中的CLK线务必做包地处理。

PCB实战案例展示

1、华为手机参考：

2、展讯手机主板参考：

3、高通手机主板参考：

SIM卡高速PCB设计指南相关推荐

高速PCB设计指南(十三)
PCB基本概念 1."层(Layer) "的概念与字处理或其它许多软件中为实现图.文.色彩等的嵌套与合成而引入的"层"的概念有所同,Protel的&q ...
高速PCB设计指南(十一)
第一篇混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压.数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的"真" ...
高速PCB设计指南（十）
三. PowerPCB简介 PowerPCB是美国Innoveda公司软件产品. PowerPCB能够使用户完成高质量的设计,生动地体现了电子设计工业界各方面的内容.其约束驱动的设计方 ...
高速PCB设计指南系列(五)
第一篇改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子. ...
高速PCB设计指南(十五)
掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源.IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效 ...
高速PCB设计指南（十六）
第二篇实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小.如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介 ...
高速PCB设计指南系列(四)
第二篇抗干扰3(部分) 3 提高敏感器件的抗干扰性能提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取,以及从不正常状态尽快恢复的方法. 提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如 ...
高速PCB设计指南（十四）
信号隔离技术信号隔离使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接.这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏,并且防止了可能损害信号的不同地电位之间的环路电流.信号地 ...
高速PCB设计指南系列(三)
第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求.为便携式产品的高密度电路设计 ...
高速pcb设计指南 1~8
http://bbs.ednchina.com/FORUM_POST_15_21830_0.HTM 转载于:https://www.cnblogs.com/tureno/articles/270690 ...

SIM卡高速PCB设计指南

SIM卡高速PCB布局布线指南

01

什么是SIM卡？

02

SIM卡供电电压

03

SIM卡四种类型

SIM卡高速PCB设计指南相关推荐

最新文章

热门文章