Samsung eMCP LPDDR 2系列
![Samsung eMCP LPDDR 2系列](http://www.chinaflashmarket.com/Uploads/image/product/eMMC/%E4%B8%89%E6%98%9FeMCP.jpg)
种类:嵌入式存储 品牌:三星
应用领域: 平板电脑; 智能手机;
型号 | 配置方案 | 架构 | 速度(Mbps) | 封装 | 备注 |
---|---|---|---|---|---|
KMN9W000RM | eMMC(2GB)+LPDDR2(256MB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMN9W000XM | eMMC(2GB)+LPDDR2(256MB) | x8, x16 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMNJS000FM | eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMNJS000ZM | eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMN5U000ZA | eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMN5U000ZM | eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB) | x8, x32 | 800(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMN5U000FM | eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB) | x8, x16 | 800(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMN5X000ZM | eMMC(4GB)+LPDDR2(512MB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 发展中 |
KMKJS000YA | eMMC(4GB)+LPDDR2(768MB) | x8, x32 | 800(LPDDR2) | 162FBGA | 客户样品 |
KMK5U000YM | eMMC(4GB)+LPDDR2(768MB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMKJS000VM | eMMC(4GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMK5U000VM | eMMC(4GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMK5X000VM | eMMC(4GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 发展中 |
KMKUS000VM | eMMC(8GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMK7U000VM | eMMC(8GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMK7X000VM | eMMC(8GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 发展中 |
KMK8X000VM | eMMC(16GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 发展中 |
KMK8U000VM | eMMC(16GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 批量生产 |
KMK3U000VM | eMMC(16GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 186FBGA | 批量生产 |
KMI8U000MM | eMMC(16GB)+LPDDR2(2GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 186FBGA | 发展中 |
KMI8X000VM | eMMC(16GB)+LPDDR2(2GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 发展中 |
KMK2U000VM | eMMC(32GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 186FBGA | 批量生产 |
KMI4Z000MM | eMMC(32GB)+LPDDR2(2GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 162FBGA | 发展中 |
KMK1U000VM | eMMC(64GB)+LPDDR2(1GB) | x8, x32 | 1066(LPDDR2) | 186FBGA | 批量生产 |
系列概览
MCP(Multi-Chip Packaging;MCP)多芯片封装技术,是将2种以上的存储芯片,透过整合(水平放置)与(或)堆叠方式封装在同一个BGA里,存储方案一般是1颗NAND Flash芯片加上1颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。由于封装在一起,可以有效的减少外界的干扰,增强NAND Flash存储芯片和DEAM之间的通信能力,提高芯片整体性能。
除此之外,MCP这样的封装方式较2颗TSOP可以节省70%的空间,为最终产品平均节省30%-40%电路板空间。MCP产品不仅能够节省电路板空间,还简化了制造过程和节约了曾本,最终算短了新终端产品研发时间,加快终端产品上市。
eMCP是基于MCP的产品,存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。随着手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,智能型手机对存储容量的更高要求,Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起,满足手机对较大容量的要求。
三星eMCP规格
eMMC:4GB+LPDDR2:256MB-1GB
eMMC:8GB+LPDDR2:1GB
eMMC:16GB+LPDDR2:1GB/2GB
eMMC:32GB+LPDDR2:1GB/2GB
eMMC:64GB+LPDDR2:1GB
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